Wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfab in Dresden kündigt Bosch jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chipfertigungen an. Allein im Jahr 2022 plant das Technologieunternehmen, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren.
„Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden noch schneller ausgebaut werden. Rund 50 Millionen Euro der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.
Bosch produziert Halbleiter bereits seit mehr als 60 Jahren. Es ist damit eines der wenigen Unternehmen, das neben Know-how in den Bereichen Elektronik und Software auch über ein tiefes Verständnis der Mikroelektronik verfügt. Diesen entscheidenden Wettbewerbsvorteil kombiniert Bosch mit seiner Stärke in der Fertigung von Halbleitern. In Reutlingen fertigt das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen bereits seit 1970. Die Halbleiter kommen sowohl im Automobilbereich als auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz.
Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli dieses Jahres – ein halbes Jahr früher als geplant. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter finden zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch Verwendung. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chip-Produktion im September und damit ein Vierteljahr früher als geplant. Für seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert.
