Der Baustart für das Dresdner ESMC-Chipwerk ist erfolgt. Mit dem ersten Spatenstich am 20. August 2024 legte TSMC den Grundstein für seine erste europäische Fabrik. Der taiwanesische Halbleiterhersteller tätigt diese Investition in einem Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP. Ab 2027 soll das Werk Chips hauptsächlich für automobile und Industrieanwendungen herstellen. In Anlehnung an TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) firmiert es unter ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).
Größte Einzelinvestition in sächsischer Wirtschaft
Die angereiste Politprominenz aus Europa und Deutschland hatte ein gewichtiges Argument pro Ansiedlung im Gepäck. Die EU-Kommission genehmigte die beantragten Beihilfen von fünf Milliarden Euro für den Bau des Werkes. TSMC und die Joint-Venture-Partner bringen nochmals die gleiche Summe auf. Damit handelt es sich um die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in Sachsen seit der deutschen Wiedervereinigung im Jahr 1990. Silicon Saxony baut somit seine Position als größter Mikroelektronik-Standort Europas weiter aus.
Mikrochips für Mobilität und Industrie
Geplant ist, die neue Chipfabrik bis Ende 2027 in Betrieb zu nehmen. ESMC will Mikrochips für die Automobilindustrie, den Anlagen- und Maschinenbaus oder für Kommunikationstechnologien und weitere Industriebranchen fertigen. Ab Ende 2029 soll eine Produktionskapazität von monatlich 40.000 Wafern erreicht werden, die vornehmlich dem europäischen Markt zur Verfügung steht. Mit der Prozessierung von 300 mm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei, heißt es in einer Mitteilung des Bundes.
Potenzial für tausende neue Arbeitsplätze
Mittelfristig entstehen durch die Chipfabrik bis zu 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze. Voraussichtlich tausende weitere neue Arbeitsplätze kommen im umliegenden Industrie- und Dienstleistungssektor hinzu. Die Rede ist von 8.000 bis 10.000 Plätzen. Damit wächst das Mikroelektronikcluster in Sachsen, Deutschland und Europa. Zusätzliche positive Effekte auf das gesamte Halbleiter-Ökosystem lassen die geplanten Kooperationen mit Forschungsinstituten, Universitäten, Kunden und Lieferanten erwarten. Sie eröffnen die Möglichkeit, Fachkräfte weiter zu qualifizieren und praxisnah auszubilden. Gleichzeitig schaffen sie ein Wachstumspotenzial für KMU und Start-ups.
Herausforderungen im infrastrukturellen Bereich
Gleichzeitig sind diese Chancen mit enormen Herausforderungen im infrastrukturellen Bereich verbunden. Die Stadt Dresden sowie die umliegenden Landkreise haben hierbei viele Hausaufgaben zu erfüllen. Es geht u. a. um die Bereitstellung der wasserwirtschaftlichen Anforderungen für den Betrieb des Werkes. Weiterhin sind umfangreiche Aktivitäten z. B. für Verkehrsanbindungen, Schaffung von Wohnraum, Schul- und Kita-Plätzen erforderlich.
